Tổng quan
MIG cung cấp danh mục giải pháp đóng gói bán dẫn toàn diện, từ các loại package tiêu chuẩn đến những công nghệ đóng gói tiên tiến dành cho các ứng dụng hiệu năng cao. Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi phối hợp chặt chẽ với khách hàng và các nhóm thiết kế chip để lựa chọn kiến trúc đóng gói phù hợp nhất, tối ưu đồng thời hiệu năng điện, khả năng tản nhiệt, độ tin cậy và chi phí sản xuất. Từ giai đoạn nghiên cứu ý tưởng đến sản xuất hàng loạt, MIG cung cấp dịch vụ hỗ trợ trọn vòng đời sản phẩm, bao gồm thiết kế package, mô phỏng, chế tạo nguyên mẫu, kiểm thử, đánh giá độ tin cậy và quản lý chuỗi cung ứng. Thông qua hệ sinh thái đối tác sản xuất và đóng gói bán dẫn hàng đầu, chúng tôi đảm bảo chất lượng ổn định, khả năng mở rộng sản xuất linh hoạt và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường nhanh chóng.
Năng lực cốt lõi
Đóng gói Flip Chip
Kết nối flip chip hiệu năng cao mang lại đặc tính điện vượt trội và kích thước nhỏ gọn
Fan-Out cấp wafer
Giải pháp FOWLP cho các package siêu mỏng, mật độ I/O cao với hiệu năng tản nhiệt xuất sắc
Đóng gói kín khí
Package gốm và kim loại được hàn kín cho môi trường khắc nghiệt và các ứng dụng quân sự/hàng không vũ trụ có độ tin cậy cao
Xếp chồng 3D IC
Tích hợp dị thể qua công nghệ xếp chồng 3D tiên tiến, kết hợp logic, bộ nhớ và analog trong một package
Module đa chip
Giải pháp system-in-package kết hợp nhiều die để đạt mức tích hợp và mật độ hiệu năng tối đa
Lắp ráp wire bond
Wire bonding vàng và đồng chính xác cho nhiều định dạng package tiêu chuẩn BGA, QFN và leaded
Thiết kế đóng gói tiên tiến
Hỗ trợ kỹ thuật trong việc lựa chọn và thiết kế kiến trúc package phù hợp
- Tư vấn lựa chọn package
- Phân tích & mô phỏng nhiệt
- Mô hình hóa điện
- Đánh giá toàn vẹn tín hiệu
- Đồng thiết kế package
- Mô phỏng độ tin cậy
Đóng gói cấp wafer
Giải pháp WLCSP và FOWLP cho các thiết bị thu nhỏ cao, hiệu năng cao
- Thiết kế & xử lý WLCSP
- Lớp tái phân bố fan-out
- Hình thành & mạ bump
- Lắng đọng UBM
- Mài mỏng wafer
- Cắt và tách die
Độ tin cậy & Kiểm định
Chương trình độ tin cậy toàn diện phù hợp với tiêu chuẩn JEDEC và ngành ô tô
- Quy trình kiểm định JEDEC
- Kiểm tra chu kỳ nhiệt
- Độ nhạy ẩm (MSL)
- Kiểm thử ESD và latch-up
- Kiểm thử rơi và va đập
- Kiểm thử tuổi thọ gia tốc (HTOL)
Tích hợp dị thể
Kết hợp chiplet, ngăn xếp bộ nhớ và quang tử trong một nền tảng package hợp nhất
- Lắp ráp chiplet
- Thiết kế silicon interposer
- Tích hợp 2.5D (CoWoS)
- Xếp chồng bộ nhớ HBM
- Tích hợp I/O quang
- Cấp nguồn tiên tiến
Thành phần công nghệ
Quy trình đóng gói
Lựa chọn package
Đánh giá thiết kế
Chế tạo nguyên mẫu
Kiểm định
Sản xuất
Ứng dụng theo ngành
Di động & Thiết bị đeo
Package siêu mỏng cho điện thoại thông minh và thiết bị đeo
Trung tâm dữ liệu
Package băng thông cao cho bộ xử lý máy chủ và bộ tăng tốc AI
Ô tô
Package đạt chuẩn AEC-Q100 cho ADAS và điện tử công suất xe điện
RF & 5G
Package RF tổn hao thấp cho 5G mmWave và chip truyền thông
IoT công nghiệp
Package bền vững đã được kiểm chứng trong điều kiện vận hành công nghiệp khắc nghiệt
Thiết bị công suất
Package hiệu năng tản nhiệt cao cho IC quản lý nguồn
Dự án tiêu biểu
Những câu chuyện thành công thực tế trong lĩnh vực bán dẫn, phát triển hệ thống và các dự án công nghệ, thể hiện năng lực triển khai và giá trị mà MIG mang lại cho khách hàng
Nâng tầm đóng gói bán dẫn của bạn
MIG đồng hành cùng doanh nghiệp từ ý tưởng đến sản phẩm, từ đổi mới sáng tạo đến thành công thực tiễn