Đóng gói bán dẫn tiên tiến

Từ công nghệ wire bonding truyền thống đến các giải pháp tích hợp 2.5D và 3D tiên tiến, MIG cung cấp các giải pháp đóng gói bán dẫn tối ưu, giúp nâng cao hiệu năng, độ tin cậy và khả năng thu nhỏ, đáp ứng yêu cầu của các thiết bị điện tử thế hệ mới

Tổng quan

MIG cung cấp danh mục giải pháp đóng gói bán dẫn toàn diện, từ các loại package tiêu chuẩn đến những công nghệ đóng gói tiên tiến dành cho các ứng dụng hiệu năng cao. Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi phối hợp chặt chẽ với khách hàng và các nhóm thiết kế chip để lựa chọn kiến trúc đóng gói phù hợp nhất, tối ưu đồng thời hiệu năng điện, khả năng tản nhiệt, độ tin cậy và chi phí sản xuất. Từ giai đoạn nghiên cứu ý tưởng đến sản xuất hàng loạt, MIG cung cấp dịch vụ hỗ trợ trọn vòng đời sản phẩm, bao gồm thiết kế package, mô phỏng, chế tạo nguyên mẫu, kiểm thử, đánh giá độ tin cậy và quản lý chuỗi cung ứng. Thông qua hệ sinh thái đối tác sản xuất và đóng gói bán dẫn hàng đầu, chúng tôi đảm bảo chất lượng ổn định, khả năng mở rộng sản xuất linh hoạt và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường nhanh chóng.

Đóng gói bán dẫn

Năng lực cốt lõi

Đóng gói Flip Chip

Kết nối flip chip hiệu năng cao mang lại đặc tính điện vượt trội và kích thước nhỏ gọn

Fan-Out cấp wafer

Giải pháp FOWLP cho các package siêu mỏng, mật độ I/O cao với hiệu năng tản nhiệt xuất sắc

Đóng gói kín khí

Package gốm và kim loại được hàn kín cho môi trường khắc nghiệt và các ứng dụng quân sự/hàng không vũ trụ có độ tin cậy cao

Xếp chồng 3D IC

Tích hợp dị thể qua công nghệ xếp chồng 3D tiên tiến, kết hợp logic, bộ nhớ và analog trong một package

Module đa chip

Giải pháp system-in-package kết hợp nhiều die để đạt mức tích hợp và mật độ hiệu năng tối đa

Lắp ráp wire bond

Wire bonding vàng và đồng chính xác cho nhiều định dạng package tiêu chuẩn BGA, QFN và leaded

Thiết kế đóng gói tiên tiến

Hỗ trợ kỹ thuật trong việc lựa chọn và thiết kế kiến trúc package phù hợp

  • Tư vấn lựa chọn package
  • Phân tích & mô phỏng nhiệt
  • Mô hình hóa điện
  • Đánh giá toàn vẹn tín hiệu
  • Đồng thiết kế package
  • Mô phỏng độ tin cậy

Đóng gói cấp wafer

Giải pháp WLCSP và FOWLP cho các thiết bị thu nhỏ cao, hiệu năng cao

  • Thiết kế & xử lý WLCSP
  • Lớp tái phân bố fan-out
  • Hình thành & mạ bump
  • Lắng đọng UBM
  • Mài mỏng wafer
  • Cắt và tách die

Độ tin cậy & Kiểm định

Chương trình độ tin cậy toàn diện phù hợp với tiêu chuẩn JEDEC và ngành ô tô

  • Quy trình kiểm định JEDEC
  • Kiểm tra chu kỳ nhiệt
  • Độ nhạy ẩm (MSL)
  • Kiểm thử ESD và latch-up
  • Kiểm thử rơi và va đập
  • Kiểm thử tuổi thọ gia tốc (HTOL)

Tích hợp dị thể

Kết hợp chiplet, ngăn xếp bộ nhớ và quang tử trong một nền tảng package hợp nhất

  • Lắp ráp chiplet
  • Thiết kế silicon interposer
  • Tích hợp 2.5D (CoWoS)
  • Xếp chồng bộ nhớ HBM
  • Tích hợp I/O quang
  • Cấp nguồn tiên tiến

Thành phần công nghệ

FOWLP
CoWoS
HBM
SiP
QFN
BGA
CSP
LGA
WLCSP
2.5D
3D-IC
Cu Pillar

Quy trình đóng gói

1

Lựa chọn package

2

Đánh giá thiết kế

3

Chế tạo nguyên mẫu

4

Kiểm định

5

Sản xuất

Ứng dụng theo ngành

Di động & Thiết bị đeo

Package siêu mỏng cho điện thoại thông minh và thiết bị đeo

Trung tâm dữ liệu

Package băng thông cao cho bộ xử lý máy chủ và bộ tăng tốc AI

Ô tô

Package đạt chuẩn AEC-Q100 cho ADAS và điện tử công suất xe điện

RF & 5G

Package RF tổn hao thấp cho 5G mmWave và chip truyền thông

IoT công nghiệp

Package bền vững đã được kiểm chứng trong điều kiện vận hành công nghiệp khắc nghiệt

Thiết bị công suất

Package hiệu năng tản nhiệt cao cho IC quản lý nguồn

Nâng tầm đóng gói bán dẫn của bạn

MIG đồng hành cùng doanh nghiệp từ ý tưởng đến sản phẩm, từ đổi mới sáng tạo đến thành công thực tiễn